Kaj je anLED čip?Kakšne so torej njegove značilnosti?Proizvodnja LED čipovje predvsem izdelava učinkovite in zanesljive nizkoohmske kontaktne elektrode, izpolnjevanje razmeroma majhnega padca napetosti med materiali, ki jih je mogoče dotakniti, zagotavljanje tlačne blazinice za varilno žico in hkrati čim več svetlobe.Postopek prehodnega filma na splošno uporablja metodo vakuumskega izparevanja.V visokem vakuumu 4 Pa ​​se materiali stopijo z uporovnim segrevanjem ali segrevanjem z elektronskim obstreljevanjem, BZX79C18 pa se spremeni v kovinsko paro, da se nanese na površino polprevodniških materialov pod nizkim tlakom.

Običajno uporabljene kontaktne kovine tipa P vključujejo AuBe, AuZn in druge zlitine, kontaktne kovine na N-strani pa so običajno zlitine AuGeNi.Plast zlitine, ki nastane po nanosu, mora tudi čim bolj izpostaviti svetlobno območje s fotolitografijo, tako da lahko preostala plast zlitine izpolni zahteve glede učinkovite in zanesljive nizkoohmske kontaktne elektrode in blazinice za varjenje.Po končanem postopku fotolitografije se postopek legiranja izvede pod zaščito H2 ali N2.Čas in temperaturo legiranja običajno določimo glede na značilnosti polprevodniških materialov in obliko legirne peči.Seveda, če je postopek čip elektrode, kot je modro-zelena, bolj zapleten, je treba dodati pasivno rast filma in proces plazemskega jedkanja.

Kateri procesi v procesu izdelave LED čipov pomembno vplivajo na njihovo fotoelektrično zmogljivost?

Na splošno je bila po zaključku epitaksialne proizvodnje LED glavna električna zmogljivost dokončana.Proizvodnja čipov ne bo spremenila svoje osnovne proizvodne narave, vendar bodo neustrezni pogoji v procesu nanašanja prevlek in legiranja povzročili slabe nekatere električne parametre.Na primer, nizka ali visoka temperatura legiranja bo povzročila slab ohmski kontakt, kar je glavni razlog za visok padec napetosti naprej VF pri proizvodnji čipov.Če se po rezanju izvede postopek jedkanja na robu čipa, bo to koristno za izboljšanje povratnega puščanja čipa.To je zato, ker bo po rezanju z rezilom diamantnega brusa na robu odrezkov ostalo veliko ostankov prahu.Če se ti delci prilepijo na PN spoj LED čipa, bodo povzročili električno uhajanje ali celo okvaro.Poleg tega, če fotorezist na površini čipa ni čisto odluščen, bo to povzročilo težave pri lepljenju sprednje žice in lažnem spajkanju.Če gre za hrbet, bo povzročil tudi visok padec tlaka.V procesu izdelave odrezkov se lahko intenzivnost svetlobe izboljša s hrapavostjo površine in rezanjem v strukturo obrnjenega trapeza.

Zakaj so LED čipi razdeljeni v različne velikosti?Kakšni so učinki velikosti naLED fotoelektričniizvedba?

Velikost čipa LED lahko glede na moč razdelimo na čip majhne moči, čip srednje moči in čip visoke moči.Glede na zahteve kupcev ga lahko razdelimo na enocevni nivo, digitalni nivo, rešetkasti nivo in dekorativno razsvetljavo ter druge kategorije.Posebna velikost čipa je odvisna od dejanske ravni proizvodnje različnih proizvajalcev čipov in ni posebnih zahtev.Dokler je postopek kvalificiran, lahko čip izboljša izhod enote in zmanjša stroške, fotoelektrična zmogljivost pa se ne bo bistveno spremenila.Tok, ki ga uporablja čip, je dejansko povezan z gostoto toka, ki teče skozi čip.Tok, ki ga uporablja čip, je majhen, tok, ki ga uporablja čip, pa je velik.Njihova enota tokovne gostote je v bistvu enaka.Glede na to, da je odvajanje toplote glavni problem pri močnem toku, je njegova svetlobna učinkovitost manjša kot pri nizkem toku.Po drugi strani pa se bo z večanjem površine volumski upor čipa zmanjšal, zato se bo napetost prevoda naprej zmanjšala.

Kakšna velikost čipa se na splošno nanaša na visoko zmogljive LED čipe?Zakaj?

Visoko zmogljive LED čipe, ki se uporabljajo za belo svetlobo, je na splošno mogoče videti na trgu pri približno 40 milih, tako imenovani visoko zmogljivi čipi pa običajno pomenijo, da je električna moč večja od 1 W.Ker je kvantni izkoristek na splošno manjši od 20 %, se bo večina električne energije pretvorila v toplotno energijo, zato je odvajanje toplote čipov z veliko močjo zelo pomembno, saj zahteva večjo površino čipa.

Kakšne so različne zahteve za proces čipov in opremo za obdelavo za proizvodnjo epitaksialnih materialov GaN v primerjavi z GaP, GaAs in InGaAlP?Zakaj?

Substrati navadnih rdečih in rumenih čipov LED ter svetlo kvartarnih rdečih in rumenih čipov so izdelani iz GaP, GaAs in drugih sestavljenih polprevodniških materialov, ki jih je na splošno mogoče izdelati v substrate tipa N.Mokri postopek se uporablja za fotolitografijo, kasneje pa se diamantno rezilo uporablja za rezanje na odrezke.Modro-zelen čip materiala GaN je substrat iz safirja.Ker je safirna podlaga izolirana, je ni mogoče uporabiti kot drog LED.P/N elektrode je treba izdelati na epitaksialni površini hkrati s postopkom suhega jedkanja in tudi z nekaterimi postopki pasivacije.Ker so safirji zelo trdi, je težko rezati ostružke z rezili diamantnega brusa.Njegov postopek je na splošno bolj zapleten kot pri GaP in GaAs LED.

Kakšna je struktura in značilnosti čipa "transparentne elektrode"?

Tako imenovana prozorna elektroda naj bi prevajala elektriko in svetlobo.Ta material se zdaj pogosto uporablja v procesu proizvodnje tekočih kristalov.Njegovo ime je Indium Tin Oxide (ITO), vendar ga ni mogoče uporabiti kot varilno podlogo.Med izdelavo se ohmska elektroda izdela na površini čipa, nato pa se na površino nanese plast ITO, nato pa se na površino ITO nanese plast varilne blazinice.Na ta način se tok iz svinca enakomerno porazdeli na vsako ohmsko kontaktno elektrodo skozi plast ITO.Ker je lomni količnik ITO med zrakom in lomnim količnikom epitaksialnega materiala, se lahko svetlobni kot poveča in poveča se lahko tudi svetlobni tok.

Kaj je glavni tok tehnologije čipov za polprevodniško razsvetljavo?

Z razvojem polprevodniške LED tehnologije je njenih aplikacij na področju razsvetljave vedno več, še posebej s pojavom bele LED, ki je postala središče polprevodniške razsvetljave.Vendar je treba ključni čip in tehnologijo pakiranja še izboljšati, čip pa je treba razviti v smeri visoke moči, visoke svetlobne učinkovitosti in nizke toplotne odpornosti.Povečanje moči pomeni povečanje toka, ki ga uporablja čip.Bolj neposreden način je povečanje velikosti čipa.Dandanes so vsi zmogljivi čipi 1 mm × 1 mm, tok pa 350 mA. Zaradi povečanja porabe toka je problem odvajanja toplote postal pomemben problem.Zdaj je ta problem v bistvu rešen z obračanjem čipa.Z razvojem tehnologije LED se bo njena uporaba na področju razsvetljave soočila s priložnostjo in izzivom brez primere.

Kaj je Flip Chip?Kakšna je njegova struktura?Kakšne so njegove prednosti?

Modra LED običajno uporablja substrat Al2O3.Substrat Al2O3 ima visoko trdoto, nizko toplotno prevodnost in prevodnost.Če se uporabi pozitivna struktura, bo to po eni strani povzročilo antistatične težave, po drugi strani pa bo tudi odvajanje toplote postalo velik problem pri visokih tokovnih pogojih.Ker je sprednja elektroda obrnjena navzgor, bo hkrati del svetlobe blokiran in svetlobna učinkovitost se bo zmanjšala.Visoko zmogljiva modra LED lahko zagotovi učinkovitejšo svetlobo kot tradicionalna tehnologija pakiranja s tehnologijo chip flip chip.

Trenutni glavni pristop flip strukture je: najprej pripravite velik modri LED čip z ustrezno evtektično varilno elektrodo, hkrati pa pripravite silicijev substrat, ki je nekoliko večji od modrega LED čipa, in izdelajte zlato prevodno plast in svinčeno žico. plast (ultrazvočni kroglični spajkalni spoj iz zlate žice) za evtektično varjenje.Nato se visokozmogljivi modri LED čip in silicijeva podlaga zvarita skupaj z evtektično varilno opremo.

Za to strukturo je značilno, da je epitaksialni sloj neposredno v stiku s silicijevim substratom, toplotna upornost silicijevega substrata pa je veliko nižja kot pri safirnem substratu, zato je problem odvajanja toplote dobro rešen.Ker je podlaga safirja po inverziji obrnjena navzgor, postane površina, ki oddaja svetlobo.Safir je prozoren, zato je rešen tudi problem sevanja svetlobe.Zgoraj navedeno je ustrezno znanje LED tehnologije.Verjamem, da bodo z razvojem znanosti in tehnologije LED sijalke v prihodnosti postajale vedno bolj učinkovite, njihova življenjska doba pa se bo močno izboljšala, kar nam bo prineslo večje udobje.