Kaj soLED diode na čipu (»COB«)?
Čip na plošči ali "COB" se nanaša na namestitev golega čipa LED v neposrednem stiku s substratom (kot je silicijev karbid ali safir) za izdelavo nizov LED. Svetleče diode COB imajo številne prednosti pred starejšimi tehnologijami LED, kot so LED diode za površinsko vgradnjo (»SMD«) ali LED diode z dvojnim paketom (»DIP«). Najpomembneje je, da tehnologija COB omogoča veliko večjo gostoto pakiranja LED-matrike ali tisto, kar svetlobni inženirji imenujejo izboljšana "gostota lumnov". Na primer, uporaba tehnologije COB LED na kvadratnem nizu 10 mm x 10 mm povzroči 38-krat več LED v primerjavi s tehnologijo DIP LED in 8,5-krat več LED v primerjavi zSMD LEDtehnologijo (glejte spodnji diagram). Posledica tega je večja intenzivnost in večja enakomernost svetlobe. Druga možnost je, da lahko z uporabo tehnologije COB LED močno zmanjšate odtis in porabo energije niza LED, hkrati pa ohranite konstantno svetlobno moč. Na primer, niz LED s 500 lumni COB je lahko velikokrat manjši in porabi bistveno manj energije kot niz LED s 500 lumni SMD ali DIP.