Ko LED dioda deluje, lahko naslednji pogoji povzročijo dvig temperature spoja do različnih stopenj.

1、 Dokazano je, da je omejitev svetlobne učinkovitosti glavni razlog za porastLED spojtemperaturo. Trenutno lahko napredni procesi rasti materialov in izdelave komponent pretvorijo večino vhodne električne energijeLED v svetloboenergija sevanja. Ker pa imajo materiali čipov LED veliko večje lomne koeficiente kot okoliški mediji, velik del fotonov (> 90 %), ki nastanejo znotraj čipa, ne more gladko preliti vmesnika, med čipom in vmesnikom medijev pa nastane popoln odboj, se vrne v notranjost čipa in ga končno absorbira material čipa ali substrat z večkratnimi notranjimi refleksijami in postane vroč v obliki mrežnih vibracij, spodbujanje dviga temperature spoja.

2、 Ker PN spoj ne more biti izjemno popoln, učinkovitost vbrizgavanja elementa ne bo dosegla 100 %, to pomeni, da bo poleg naboja (luknje), vbrizganega v območje N v območju P, vbrizgalo tudi območje N naboj (elektron) v območje P, ko LED deluje. Na splošno slednja vrsta vbrizgavanja naboja ne bo povzročila optoelektričnega učinka, ampak se bo porabila v obliki segrevanja. Tudi če uporabni del vbrizganega naboja ne postane ves lahek, bo nekaj sčasoma postalo toplota, ko se združi z nečistočami ali napakami v območju spoja.

3、 Slaba elektrodna struktura elementa, materiali podlage okenskega sloja ali območja spoja in prevodno srebrno lepilo imajo določene vrednosti upora. Ti uporniki so zloženi drug proti drugemu, da tvorijo zaporedni uporLED element. Ko tok teče skozi PN spoj, bo tekel tudi skozi te upore, kar bo povzročilo Joulovo toploto, kar bo povzročilo dvig temperature čipa ali temperature spoja.